『第４回 次世代照明技術展-ライティングジャパン-』に出展します。

表題のとおり、展示会出展いたします。

今回は弊社の　【LED共晶ボンダー】および【ブレーキング装置】 を出展いたします。
開発技術者による実機試運転を行います。奮ってご参加下さい！

• 展示会名：第４回 次世代照明技術展-ライティングジャパン-
• 期間：2012年1月18日(水)～1月20日(金)
• 時間：AM10:00~PM6:00　(1月20日のみPM5:00まで)
• 場所：東京ビックサイト　西展示棟　西１ホール
• 出展ブースNo. 西 Ｌ３－７

 ☆当日は、ダイトエレクトロン(株)と共同出展させていただきます☆

  http://www.lightingjapan.jp/

 

▼製品の詳細はコチラから

【LED共晶ボンダー】

• 製品情報

http://www.dtc-daitron.com/products/semiconductor/led/led-vonder.html

• カタログダウンロード（外部サイト：イプロス）

http://www.ipros.jp/product/detail/2000085415?hub=70

 

【ブレーキング装置】

• 製品情報

http://www.dtc-daitron.com/products/semiconductor/led/dbm-602r.html

• カタログダウンロード（外部サイト：イプロス）

http://www.ipros.jp/product/detail/2000085499?hub=70

 

【デマウンタ】・・・パネル展示のみ

• 製品情報

http://www.dtc-daitron.com/products/semiconductor/led/wafer-demounting.html

 

※イプロスからのカタログダウンロードには、イプロス会員登録の必要があります。

※カタログの送付ご希望は、弊社お問い合わせフォームからも承っております。