ダイトロンテクノロジー

ダイトロンテクノロジーは「化合物半導体デバイス」「産業用コネクタ（ハーメチックシール）」「半導体デバイス」の3分野で価値ある技術を提供するメーカーです。

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セミコン関連製品製造装置

半導体電子材料用各種装置を取り揃えております。お客様のニーズを具現化する為にカスタム対応も行っております。

THINNING PROCESS

薄板化プロセスに欠かせない支持基板へのマウントや支持基板からのデマウント、そしてデマウント後のスピン洗浄までを全自動で一貫して行います。


ウエーハマウンター	マニュアルウエーハマウンター	ウエーハデマウンター

WET PROCESS

小径ウエーハ及び大径ウエーハ用各種枚葉両面スクラブ洗浄機の提案が可能です。また、ハードディスク洗浄やFOUP/FOSB洗浄も対応可能です。


枚葉式リフトオフ装置	枚葉両面スクラブ洗浄機	ラップ後洗浄機


小径ウエーハ両面スクラブ洗浄機	端面洗浄機	FOUP/FOSB洗浄機

DICING PROCESS

高剛性、高精度機械式スクライビング、クリービング加工が可能です。また、特殊材料にはレーザー加工も提案可能です。


スクライブ装置	ブレーキング装置	レーザー加工機

BONDING PROCESS

LD/LEDチップをサブ基板に高精度に実装します。フェイスアップ、フェイスダウンともに対応可能です。ご要望に応じてヒーター搭載により加熱処理が可能です。

COATING PROCESS

300mm□～1000mm□程度までのスピン塗布に対応しています。ご要望に応じてスリットとスピンの組み合わせも可能です。


スピンコーター	スリット・スピンコーター	スピンデベロッパー