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枚葉式リフトオフ装置

本装置はウェハーを1枚ずつ薬液に浸漬させ、レジストを膨潤、および付着金属を剥離させます。 その後、リンス、置換、高圧スピン洗浄および乾燥を行いカセットに収納します。 2槽並列処理を行うことでタクトタイムを向上させています。

【対応デバイス】

・素材:GaAs、InP、サファイア、Si

・ウエハサイズ:2.5,3,4,6 インチ

特長

  • 独自の枚葉DIP処理によるリフトオフ均一化(特許取得)。
  • 浮遊金属の回収を考慮した循環機能。
  • 均一圧力によるジェット洗浄機能。

≪レジスト剥離≫

1.構造物のレジスト剥離
「膨潤(剥離)槽」で剥離液循環させ、デバイス構造物部のレジスト剥離性を向上

2.ポリマー除去
超音波(MS/US)、JET処理による物理力によりレジストポリマーを除去

≪リフトオフ≫

1.金属クロスコンタミフリー
ウェハー裏面への金属付着を含めたクロスコンタミを軽減

2.金属バリ残りフリー
JET処理により金属バリ残りを軽減

3.リムーブ工程の削減
「膨潤槽」にて金属膜およびレジストを全て除去することにより「リムーブ」工程削減

仕様

型式DNLO-120DNLO-220
対応サイズ φ4~6″
構成 DIP槽部(膨潤/リンス/置換)2槽 DIP槽部(膨潤/リンス/置換)2槽
スピン処理部 1槽 スピン処理部 2槽
ローダー ローダー
アンローダー アンローダー
オプション 防火安全増仕様
クリーンユニット

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