製品のご案内

ウェーハ面取り機

本装置はウェーハの外周及び端面をN.C制御にて高精度に研削できる研削機です。

【対象装置型式】

・WBM-2200

・WBM-2100

特長

  • 2”~8”までの各種ウェーハの面取りを行う装置
  • シリコンの他にも様々な材質に対応可能な面取り機
  • 省スペース設計
  • 高精度化・高剛性設計
  • OF直線性改善
  • 生産性向上
  • メンテナンスと操作性の向上

装置イメージ

    • 面取機WBM-2000

イメージ図_面取機WBM-2000.png

仕様

装置スペック
型式項目WBM-2100WBM-2200
研削部軸数1軸2軸
 ウェーハサイズ φ2"~6" 選択 
φ3"~8"  選択 
ウェーハ形状 OF  ○ 
ノッチ  オプション 
 材質    シリコン  ○ 
化合物半導体  オプション 
酸化物(サファイア・ガラス・石英)  オプション 
SOI  オプション 
その他  オプション 
ローディング/アンローディング カセット数  4/8カセット 
 その他仕様  ウェーハサイズに制約あり 
 スピンドル仕様  外周研削用砥石  選択 
 ノッチ研削用  選択 
 厚さ測定仕様  接触式1点測定/多点測定 オプション 
 非接触式多点測定 オプション 
 アライメント仕様 ウェーハ端面非接触式 選択  
 ウェーハ端面接触式 選択 
 洗浄仕様スピン洗浄  ○  
直径測定加工前判定/加工後判定 オプション
加工形状 R形状
T形状
フラット形状
非対称形状 ○(砥石溝形状により対応)
 段差形状  オプション(砥石溝形状により対応) 

※本サイトに記載された仕様及びデザイン等の内容は予告なしに変更することがあります。

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