製品のご案内

ブレーキング装置 セミオート/マニュアル機

【ダイトロンブレーキング装置、セミオートタイプ】

本装置はスクライブが完了したLD、LED用半導体基板やバー状チップをあらかじめ登録された条件に基づきブレードで自動ブレーキング(クリービング)します。

【対応デバイス】素材:GaAs、InP、サファイア、Si

ウエハサイズ/型式:3・4インチ/DBM-402R

ウエハサイズ/型式:6インチ/DBM-602R

※ご要望により、8・12インチ対応いたします。

特長

リングのステージへのセットおよび、パラメータの設定をマニュアルで操作していただきます。その後の位置決め・ブレークまでを自動で行います。

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