LED製造装置

LD、LED、MMICなどの薄板化工程に使用されるウエハーを支持基板に張合せ、カセットに収納する装置です。

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WAXが塗布されたウエハーを真空カップ内で支持基板へ貼り付けを行う装置です。

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デバイス形成後、薄板化されたウエハーを支持基板から剥離する装置です。

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ウェハーを1枚ずつ薬液に浸漬させ、レジストを膨潤、および付着金属を剥離させる装置です。

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小径ウェハーの研磨後洗浄等を目的とした装置です。

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大気中の「二酸化炭素」を主原料とした有機洗浄液「DUMS」を使用した装置です。

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LD、LED用の半導体基板をダイヤモンドカッターで自動スクライブします。

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スクライブが完了したLD、LED用半導体基板やバー状チップをブレードで自動ブレーキングします。

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スクライブが完了したLD、LED用半導体基板やバー状チップを自動ブレーキングします。

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高精度搭載が要求されるLED（chip）モジュール組立装置です。

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多彩な電気特性測定が可能な装置です。

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「LEDモジュールテスター」LED製造装置のページです。

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リードフレームに搭載されたLEDの特性を検査する装置です。

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積分球を通して発光モジュールの全光束を測定し、分光スペクトルを評価する装置です。

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スペクトル・色度を測定する全自動テスターです。

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チップに与えられた分類ランクデータで分類貼り付けが可能な全自動チップソーターです。

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照明用LEDの信頼性評価試験装置です。

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